- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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LCM模組低溫導(dǎo)電銀膠AS6060
善仁新材推出的AS6060導(dǎo)電膠專門用在LCM模組上面，導(dǎo)通ITO玻璃，釋放靜電。該導(dǎo)電膠固化時(shí)間快：80度固化僅需幾十秒。
此導(dǎo)電銀漿膠具有優(yōu)異的導(dǎo)電性與附著力，在氧化銦錫（ITO）、金屬（銅、銀、鋁等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亞胺（PI）和PET等基材上附著力可達(dá)4B以上。
一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應(yīng)用包括：LCM模組，手機(jī)指紋識(shí)別模組，攝像頭模組等。
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